第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术
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的积分。” 他脑海里将思路整理了一遍，目前来看14纳米光刻机这条路走不通，芯片制程上凤凰现在能用的，只有28纳米光刻机。 可是。 28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢？ 想到这，胡来忽然眼前一亮。 魔改？ 现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？ 刹那间，胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。 “欢迎进入国货之光系统。” 没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。 “EUV型14纳米光刻机良品率改进技术……” “EUV型28纳米光刻机曝光技术……” “……” 看了一圈，系统里光刻机技术下确实有不少改良技术，但都是关于良品率、提高生产效率等技术。 而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术，并没有。 胡来顿时有些失落，系统里没有魔改28纳米光刻机的技术，那意味着光刻机这条路彻底走不通了。 他微微皱眉，除了通过光刻机制程，现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢？ 想到此处，胡来脑海飞速运转起来。 在芯片行业里，影响一颗芯片的性能有几个因素，一个是芯片制程，另一个是芯片架构和设计方桉，还有一个是封装技术。 芯片制程就是常见的多少纳米，在体积大小相同的情况下，14nm工艺的芯片，容纳的晶体管数量几乎是28nm的2